米乐M6博敏电子：HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一目前尚在规划之中同花顺300033）金融研究中心02月26日讯，有投资者向博敏电子603936）提问， 公司有HBM和SRAM配套产品吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，新型SRAM在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一米乐M6官方网站，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

　　业内首个！金融对话大模型来了，这只金融科技股被重点关注！本周机构上调8股评级，光模块龙头股在列

　　已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1401.07万股，占流通A股2.74%

　　近期的平均成本为7.69元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。